檢索結果：共12筆資料 檢索策略： "方劭云".ccommittee (精準) and cdept.raw="自動化及控制研究所"
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在記憶體DRAM製造的過程中，透過微影製程技術將設計之光罩轉印至光阻為一項至關重要的技術，但隨著線寬持續微縮，193nm浸潤式微影製程上達到物理極限，必須透過解析度增強技術(Resolution E…
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由於極紫外光微影系統技術開發上仍有困難，無法立即取代現有生產線上ArF-193nm浸潤式微影系統微影製程生產，因此吸引許多研究者尋找改善方案，其中可利用光源光罩最佳化程序搜尋最佳的光罩圖案設計與對應…
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受惠於第五代行動通訊技術(5th generation mobile networks,5G)的快速發展，帶動印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)產品中的軟板(Flex…
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近幾十年來半導體業廣泛應用微影技術將電路設計的圖形轉印至矽晶圓基板上，但隨著關鍵尺寸(Critical Dimension)的日漸微縮，物理的極限以及因越趨複雜的設計進而產生的曝光缺陷皆是製程上必須…
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由於機器學習在各領域應用的崛起，機器學習已經廣泛的應用在圖像辨識、資料探勘、語音辨識與處理、搜尋引擎、醫學診斷、金融模型設計等，訓練機器學習模型模仿人類的經驗已經成為趨勢，並使用機器學習取代重複性高…
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在半導體的先進製程中，對準誤差量測技術(Overlay Metrology)為關鍵的製程步驟，準確地測量出積體電路層與層之間的對準誤差(Overlay)，可以有效減少製程的重工率進而降低製程成本。D…
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本論文將粒子群多目標最佳化（MOPSO）演算法整合到光源和光罩同步優化（SMO）過程中，以增強極紫外（EUV）光刻成像的性能。本研究開發了同步處理光源和光罩圖案的方法。對於自由形式的光源結構基於像素…
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在各國因應物聯網、大數據、高效能運算等的市場開發，仰賴大量DRAM 元件所需要大量計算及記憶體空間，隨著對DRAM 的需求增加和引入升級產品的需求，DRAM 市場將在未來幾年見證增長，全球市場競爭激…
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由於極紫外光微影系統技術尚未廣泛應用，目前生產線上仍大部分為ArF-193nm浸潤式微影系統，因此有許多研究者尋找此系統優化方法，其中可利用光源光罩最佳化程序搜尋最佳的光罩圖案設計與對應的最佳光源模…
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在線路圖案的定義過程，無論是使用什麼型態的曝光系統，對準量測技術皆為關鍵的製程步驟，在曝光之前能夠準確的將載台進行可以有效減少製程的重工率，進而降低製程成本。本實驗室在先前的研究過程中，發現使用數位…